2025年11月，成都莱普科技股份有限公司正式向上海证券交易所递交科创板IPO申请，并获得受理，保荐机构为中信建投证券。作为国内高端半导体专用设备领域的领军企业，莱普科技专注于研发与销售一系列精密制造设备，致力于推动半导体产业链的国产化进程。近年来，公司业绩呈现高速增长态势，2022年至2024年营收复合增长率高达96.25%，展现出强劲的市场拓展能力和技术迭代优势。
报告期内，莱普科技持续加大研发投入，以保持技术领先地位。2024年研发费用同比增长145.23%，达到历史新高，充分体现了公司对技术创新的高度重视。这一举措不仅强化了产品竞争力，也为未来的业务扩张奠定了坚实基础。然而，伴随营收高速增长，公司经营性现金流波动较大，2024年虽短暂回正，但仍需关注其资金链的稳定性。
财务数据显示，同期公司应收账款和存货规模同步上升，反映出业务扩张带来的营运资本压力。截至2025年3月，公司资产负债率升至49.12%，虽高于行业平均水平，但手持现金仍足以覆盖短期债务，显示出较强的短期偿债能力。此外，此前因分红政策不符合再融资条件，公司已收回1125万元分红款，这一举措有助于优化资本结构，为后续发展提供更多资金支持。
作为半导体设备国产化的关键参与者，莱普科技的技术实力和市场表现备受资本市场关注。其IPO申请的受理不仅为公司开辟了新的融资渠道，也为投资者提供了参与高端制造领域优质企业的机会。未来，随着半导体产业的持续复苏和技术升级，莱普科技有望凭借其技术优势进一步扩大市场份额，实现更高水平的增长。
