2025年12月8日，国内半导体检测设备领军企业蔚华科技正式发布革命性成果——基于其自主研发专利SpiroxLTS技术的SP8000S非破坏性TSV检测系统双光路模块。这款尖端设备能够在短短十余分钟内完成对12英寸硅片9个区域的TSV孔深量测，并精确输出单孔深度数据，为半导体制造工艺提供了前所未有的检测效率。
该系统采用创新的双光路设计，结合SpiroxLTS专利技术，实现了对TSV孔内残留物与孔壁缺陷的实时动态检测。通过高精度光学传感与智能算法分析，系统能够全面评估TSV结构的完整性与制造质量，有效保障生产过程的稳定性，显著提升半导体良率水平。这一突破性技术不仅填补了国内市场空白，更将推动我国半导体检测领域迈向国际领先行列。
目前，该设备已成功通过多家头部客户的严格验证，并已获得首批正式订单。蔚华科技表示，SP8000S双光路模块预计将于2026年全面投入市场，为全球半导体产业链提供更高效、更可靠的检测解决方案。随着国产高端检测设备的不断突破，我国半导体制造自主可控水平将迎来新的里程碑
