2025年12月10日，佳能公司正式宣布正在与日本新兴半导体企业Rapidus进行最终投资协调，计划向其注入数十亿日元资金。此举旨在进一步巩固佳能在半导体制造设备领域的市场地位，并拓展其在全球半导体产业链中的影响力。据悉，此次投资规模预计超过数十亿日元，将显著提升佳能在先进半导体设备领域的竞争力。
作为合作的重要里程碑，佳能已向Rapidus位于千岁市的IIM-1晶圆厂交付了先进的光刻机设备。此次出资不仅是对Rapidus技术研发能力的认可，更将推动双方在半导体制造领域的深度合作，共同开发下一代半导体制造技术。这一合作模式为日本半导体产业的创新发展提供了新的动力。
值得注意的是，此前富士胶片已于2025年8月公开表达对Rapidus的持股意向，而现有股东软银也计划追加投资。多家行业巨头的积极参与，充分展现了日本半导体产业复兴的决心和实力。Rapidus作为日本本土领先的半导体研发企业，致力于推动先进半导体的研发与量产，其发展前景备受市场关注。
多家企业的联合投资将有效加速日本半导体产业的整体复兴进程。通过资源共享和优势互补，日本半导体企业有望在全球市场重拾竞争力，并推动整个产业链的升级发展。这一系列合作不仅为Rapidus提供了资金支持，更为日本半导体产业的未来发展奠定了坚实基础。
