12月16日，市场研究机构TrendForce集邦咨询发布最新报告预测，随着数据中心向大规模集群化演进，高速互联需求将持续爆发，推动光模块行业进入高速增长期。预计到2026年，全球800G及以上高性能光收发模块出货量将突破6300万组，较2025年的2400万组实现近2.6倍的显著增长。
这一增长趋势主要源于数据中心架构的深刻变革。随着人工智能、大数据等应用的快速发展，数据中心正从传统的单体架构向大规模集群化演进，对高速数据传输的需求呈指数级增长。在此背景下，800G及以上高性能光模块凭借其超高的传输速率和低延迟特性，正逐步成为数据中心互联的主流选择。
光模块行业的景气度持续上行，已形成供不应求的市场格局。东北证券分析指出，当前供不应求的局面或将成为行业常态，上游核心环节如EML光芯片、硅光芯片等关键元器件将迎来重大投资机遇。这些核心元器件的技术突破和产能扩张，将成为制约行业进一步发展的关键因素。
产业链企业积极布局，加速产品迭代。方正科技已实现PCB板在10G至800G光模块产品中的批量供应，为市场提供了可靠的基础元器件支持。兆驰股份的400G/800G样品已送测行业头部客户，并预计在2025年第二季度启动小批量出货，展现了企业快速响应市场需求的能力。
从行业整体来看，光模块市场正迎来黄金发展期。随着技术不断突破和应用场景持续拓展，800G及以上高性能光模块将成为未来数据中心互联的主流选择，相关产业链企业也将迎来广阔的发展空间。
