2025年12月16日，昀冢电子传来振奋人心的消息，成功完成新一轮2000万元人民币的增资计划。此次融资以8.5亿元人民币投前估值，引入战略外部投资者，新股东将获得池州昀冢2.3%的股权。这一重要里程碑不仅彰显了市场对昀冢电子发展潜力的高度认可，更为其未来的技术创新和产业升级注入强劲动力。
本次增资资金将全部用于中高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）的研发与生产项目。作为电子元器件领域的核心产品，MLCC在5G通信、智能终端、新能源汽车等前沿领域具有广泛应用价值。昀冢电子通过此次资金注入，将加速推进高端MLCC的技术迭代和产能扩张，进一步巩固其在行业内的领先地位。
昀冢电子长期专注于光领域零部件、汽车电子及光电半导体产品的研发制造，凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，已逐步成为该领域的标杆企业。此次融资的成功，将显著提升公司在MLCC领域的技术研发能力和规模化生产能力，为其拓展高端市场、满足客户多元化需求提供坚实保障。随着资金的有效落地，昀冢电子有望在下一代电子元器件市场中占据更有利的发展先机。