2025年12月，江西磐盟半导体科技有限公司传来振奋人心的消息，成功完成超亿元A+轮融资，标志着其发展迈入新阶段。此次投资由熙诚金睿与金桥基金联合领投，光源资本担任独家财务顾问，为磐盟半导体未来的发展注入强劲动力。
磐盟半导体成立于2021年，是一家专注于半导体超纯刻蚀硅材料研发与生产的创新型企业。公司凭借领先的核心技术，在大尺寸温场控制和无氮纯化工艺领域取得了突破性进展，产品已广泛应用于全球先进制程晶圆厂及顶级刻蚀设备商，赢得了业界的高度认可。
本轮融资资金将重点用于三个方向：一是加速技术迭代，进一步提升产品性能和稳定性；二是扩大产能规模，满足市场日益增长的需求；三是拓展海外市场，将优质产品推向国际舞台。这些举措将有力推动公司业务持续增长，巩固其在行业中的领先地位。
公司实际控制人范桂林先生持股67.68%，担任董事长兼经理，他的远见卓识和领导力为磐盟半导体的发展提供了坚实保障。在范桂林先生的带领下，磐盟半导体将继续秉承创新驱动的发展理念，为半导体行业贡献更多价值，助力中国半导体产业迈向更高水平。