2025年12月23日，技嘉正式宣布对RTX 5070 Ti Windforce V2显卡进行关键散热方案调整，正式弃用此前备受争议的“服务器级导热凝胶”，转而回归更为成熟的传统导热垫散热技术。这一决策直接回应了全球范围内用户对凝胶漏液问题的集中投诉，特别是竖装使用时凝胶渗出至显存区域的现象，曾引发严重的过热担忧和产品可靠性质疑。
硬件评测博主Uniko Hardware通过细致的拆解对比发现，V2版本不仅全面移除了相关导热凝胶的描述标注，还对显卡背板结构进行了针对性优化设计。这一系列改进措施旨在从源头上解决潜在的安全隐患，提升产品的长期稳定性。
值得关注的是，改款后的RTX 5070 Ti Windforce V2显卡在体积上实现了显著缩减，整体长度缩短了43毫米，同时换装了直径仅为80毫米的小尺寸风扇。这一设计不仅优化了显卡的散热效率，更提升了机箱内的兼容性表现。此外，厂商还决定取消原有的双BIOS设计，集中资源确保单BIOS方案的稳定性和兼容性，进一步强化显卡的运行可靠性。
此次散热方案的全面调整，充分体现了技嘉对用户反馈的重视程度，以及对产品品质的严格把控。通过回归传统散热技术，结合更紧凑的机身设计和优化的BIOS配置，新版本显卡有望在保持高性能的同时，为用户带来更安全、更稳定的使用体验。这一改进举措不仅回应了当前市场的需求，也为高端显卡散热方案的未来发展提供了新的参考方向。
