微新创想：2026年3月26日至28日，中微公司在SEMICON China 2026展会上推出了四款全新设备，包括Primo Angnova、Primo Domingo、Smart RF Match和Preciomo Udx。这些设备的发布标志着中微在半导体制造装备领域的持续创新与技术突破。
Primo Angnova是专为先进节点高深宽比刻蚀工艺设计的设备。随着半导体技术不断向更小尺寸发展，高深宽比刻蚀成为制造高性能芯片的关键环节。Primo Angnova凭借其卓越的工艺控制能力和稳定性，为这一领域提供了更高效的解决方案。
Primo Domingo则专注于GAA和3D NAND等高选择性工艺。这些先进结构对刻蚀精度和选择比提出了更高的要求。Primo Domingo通过优化工艺参数和提升设备性能，有效满足了这些复杂工艺的需求，助力客户实现更高的良率和生产效率。
Smart RF Match作为全球首款支持EtherCAT专网的智能射频匹配器，实现了匹配速度的显著提升，达到225%的增幅。这一创新不仅提高了设备的响应速度，还增强了系统的兼容性和智能化水平，为射频工艺的高效运行提供了有力支持。
Preciomo Udx设备则应用于Micro LED量产中的MOCVD工序。MOCVD是制造Micro LED的重要环节，对设备的稳定性和精度有着极高的要求。Preciomo Udx凭借其先进的工艺控制技术，为Micro LED的大规模生产提供了可靠的保障。
此次所有设备在上海展会首次亮相，充分展示了中微在硅基及化合物半导体关键装备领域的系统化能力。中微通过不断的技术积累与创新，持续推动半导体制造装备的升级，为行业的发展注入新的动力。
