2026年1月9日，备受瞩目的半导体企业能讯半导体正式宣布成功完成D轮战略融资，投资方包括九华恒创和池州产投两大知名机构。作为业内领先的第三代半导体氮化镓材料与器件研发商，能讯半导体始终坚持以IDM（整合设计与制造）模式为核心竞争力，专注于高功率密度、高效率的氮化镓材料及器件的研发与产业化进程。其产品广泛应用于射频电子和电力电子两大关键领域，为5G通信、新能源汽车、智能电网等前沿产业提供核心解决方案。
此次融资不仅为能讯半导体注入了强劲的资金动力，更标志着其技术创新与产能扩张迈入全新阶段。通过此次D轮融资，公司将进一步加大研发投入，突破氮化镓材料生长、器件制造等关键技术瓶颈，同时加速先进生产线的建设与升级。预计这些举措将显著提升产品性能指标，降低生产成本，强化其在高能效功率半导体领域的市场竞争力。随着产能规模的持续扩大，能讯半导体有望为全球能源电子产业提供更多高性能、高可靠性的氮化镓解决方案，助力我国半导体产业链向高端化、智能化方向迈进。