2026年1月9日,韩国媒体率先披露了苹果在下一代旗舰手机上的重大布局。据韩媒深度报道,苹果正在积极研发第二代iPhone Air,并已将三星的CoE(Chip-on-Encapsulant)封装技术列为重点考量方案。这种先进的封装技术有望帮助苹果实现更纤薄、更轻盈的机身设计,为用户带来前所未有的轻薄体验。

CoE封装技术之所以备受苹果青睐,主要源于其三大核心优势:首先,该技术能显著提升OLED屏幕的透光率,使显示效果更加明亮通透;其次,通过优化内部结构设计,可有效降低设备功耗,延长电池续航;最后,CoE技术能够大幅减薄电子元件厚度,为手机轻薄化提供技术支撑。业内专家分析指出,苹果计划在2027年正式推出搭载CoE技术的第二代iPhone Air,而今年第三季度将是苹果最终确定技术方案的关键时间节点。

值得注意的是,尽管苹果尚未在现有iPhone产品中应用CoE技术,但已将其确定为2026年下半年发布的折叠屏iPhone Fold的首发技术。这一战略布局显示出苹果在柔性显示技术领域的雄心,也预示着苹果将逐步将CoE技术从折叠屏产品向传统直板手机迁移。

面对苹果的潜在合作需求,显示面板龙头企业三星正在积极应对。为满足可能激增的订单需求,三星显示部门已启动扩产研究计划,考虑追加投资建设新的生产线。与此同时,LG Display也宣布已开始引进部分CoE相关设备,显示出业内对苹果技术需求的普遍预期。

然而,业内专家也提醒道,苹果项目推进存在一定的不确定性。若苹果因故推迟CoE技术的应用计划,相关供应链企业的巨额投资可能面临较大风险。这一动态也反映出苹果在新技术应用上的谨慎态度,毕竟任何重大技术变革都伴随着市场验证的挑战。

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2026年01月10日

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2026年1月10日,圆通速递公告称,其全资子公司拟以3.05亿元收购北京万佳高科100%股权。此次交易由关联方上海圆弘置业转让股权,旨在满足圆通业务发展需求,完善北京区域基础设施布局。收购将有助于推动圆通在华北地区的资产优化与经营规划实施。
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