天风国际资深分析师郭明錤于7月17日发布最新行业洞察，指出精密组件制造商Fine M-Tec正式宣布将投入175亿韩元巨资，用于扩大其精密雷射生产能力。该投资计划预计将持续至2027年1月20日，旨在满足日益增长的折叠式设备市场需求。
此次投资决策不仅体现了市场对折叠机需求的强劲增长态势，更与此前行业预测形成有力印证。郭明錤分析认为，该举措直接支持了关于苹果公司为打造无摺痕显示效果而采用雷射钻孔技术生产折叠iPhone金属板的预测。随着高端智能手机市场向折叠式形态加速演进，雷射加工技术正成为关键性生产方案。
专家指出，Fine M-Tec此次战略投资将显著提升其在精密电子部件领域的市场竞争力，特别是在高端显示面板金属基板加工技术方面。随着苹果等头部企业持续推动折叠屏手机技术迭代，相关供应链企业正迎来重要的发展机遇。此次投资不仅反映了市场对雷射技术的迫切需求，也预示着该技术将在下一代智能手机制造中扮演更核心的角色。