2024年1月19日，以色列领先的嵌入式系统解决方案提供商SolidRun正式发布了其全新工业级无风扇边缘AI迷你主机——Bedrock RAI300。这款高性能计算设备凭借其创新的模块化设计理念，为严苛工业场景下的AI应用提供了卓越的性能释放与稳定性保障。根据官方数据，Bedrock RAI300整机性能释放高达60W，能够在-40℃至+85℃的极端温度环境下稳定运行，充分展现了其在恶劣工业环境中的强大适应性。
Bedrock RAI300在散热设计上采用了多项创新技术。设备外壳采用高强度阳极氧化铝材质，不仅提升了结构强度，更具备出色的散热性能。内部集成了液态金属TIM散热技术与环绕式热管结构，通过科学的热量传导路径设计，显著提高了整体散热效率，确保在高负载运行时依然保持低温状态。这种先进的散热方案为设备在高性能计算场景下的持续稳定运行提供了坚实保障。
在硬件配置方面，Bedrock RAI300内置了高度集成的SoM核心板，并配备了网络板、存储模块及蜂窝通信扩展模块，形成了完整的边缘计算解决方案。该设备支持8~54W范围内的多种处理器功耗需求，灵活满足不同应用场景的性能要求。在扩展接口方面，设备配备了2个SO-DIMM内存插槽，可支持高速数据存储；提供3个M.2 NVMe接口，满足大容量数据读写需求；同时支持最多6个显示输出接口，为多屏应用场景提供完美支持。此外，设备还配备了2.5GbE高速网络接口，以及最新的USB4接口和多种串口，全面覆盖了现代工业应用的各种接口需求。
Bedrock RAI300凭借其无风扇设计、宽温工作范围、高性能计算能力和丰富的扩展接口，特别适用于智能制造、智慧城市、工业自动化等严苛环境下的边缘计算应用。其模块化设计理念更使得设备能够快速部署和灵活扩展，为用户提供了极高的使用价值和性价比。随着工业4.0和AIoT技术的快速发展，这款工业级边缘AI迷你主机有望成为未来智能工业基础设施的重要组成部分。