微新创想：当地时间5月5日，台积电美国子公司TSMC Arizona在亚利桑那州凤凰城为Fab21第三座晶圆厂（PH3）举行封顶仪式。该厂于2025年4月动工，主体结构已完工，标志着建设进程迈入新阶段。PH3将采用先进的2nm制程（N2/A16），目标是在2030年前实现量产。这一进展体现了台积电在美国本土加强先进制程制造能力的战略布局。
目前，Fab22首座晶圆厂已经实现量产，为台积电在美国的制造体系提供了坚实基础。第二座晶圆厂预计将在2027年下半年投入运营，进一步提升产能和技术水平。随着PH3的封顶，台积电在美国的制造网络将更加完善，为全球半导体供应链提供更强有力的支持。
仪式上，凤凰城市长Kate Gallego与台积电管理层共同出席，表达了对台积电在美国投资发展的支持。他们特别向数千名参与建设的工人及合作伙伴致以敬意，认可他们在推动项目落地过程中所做出的重要贡献。
此次封顶不仅象征着台积电在美国制造能力的持续扩张，也预示着未来几年内美国半导体产业将迎来新的增长点。台积电的布局有助于增强美国在高科技领域的自主创新能力，同时为当地创造大量就业机会，带动相关产业链的发展。
台积电在美国的持续投资和建设，反映了其在全球半导体制造格局中的重要地位。通过在亚利桑那州的多个晶圆厂建设，台积电正逐步实现其“制造全球化”战略，确保关键技术的自主可控和供应链的稳定。这一系列举措将对全球半导体行业产生深远影响。