8月28日，中信建投最新研报揭示，人工智能（AI）驱动的PCB（印制电路板）技术正成为行业升级的核心动力，预计将持续拉动PCB设备的更新换代需求。当前，PCB行业正迎来新一轮增长周期，呈现出明显的复苏态势，产品结构向高端化演进，同时东南亚地区的产能布局也在加速推进。这些趋势共同作用，使得行业产量稳步提升，而生产工艺的持续革新，则进一步催生了对先进PCB设备的迫切需求。
在PCB的生产制造过程中，钻孔、曝光、电镀以及检测四大核心环节扮演着至关重要的角色，它们直接决定了电路板的互联密度、信号传输的完整性以及最终产品的生产良率。随着AI技术的深度赋能，行业正朝着更高层数、更精细布线以及更高可靠性标准的方向发展，这无疑对加工工艺提出了前所未有的挑战。为了满足这些更高的要求，各生产环节均发生了显著的技术变革，推动着整个行业向更智能化、更高效能的方向迈进。
