2025年9月10日，天风证券孙潇雅研究团队发布深度报告指出，铜箔作为印制电路板（PCB）制造的核心原材料，正迎来前所未有的发展机遇。随着人工智能（AI）产业的蓬勃发展，其高端应用场景对铜箔性能提出更高要求，推动着RTF（高附加价值铜箔）、HVLP（超薄压合铜箔）以及可剥离铜箔等创新产品的市场需求与技术迭代加速。
当前，HVLP铜箔市场格局呈现日韩厂商主导的态势，但国产替代空间巨大。报告分析认为，中国铜箔企业凭借完善的产业链配套和持续的技术创新，完全有能力打破国外垄断，抢占全球市场份额。随着AI产业链的持续扩张，国产铜箔企业将迎来历史性发展机遇，有望在高端产品领域实现技术突破和规模扩张。
投资者应重点关注铜冠铜箔与德福科技等国内领先铜箔企业，这些企业凭借技术积累和产能优势，正积极布局高端铜箔市场。随着AI产业的持续渗透，这些企业有望凭借产品竞争力实现业绩高速增长，为投资者带来丰厚回报。