2025年9月19日，上海瞻芯电子科技股份有限公司正式宣布成功完成总额超过10亿元人民币的C轮融资，并已顺利办理工商变更手续。此次融资由国开制造业转型升级基金独家领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金等知名机构积极跟投，彰显了资本市场对瞻芯电子在第三代半导体领域的创新实力与发展前景的高度认可。
本轮融资所获资金将重点投向四大核心领域：一是扩大碳化硅（SiC）材料的产能规模，以满足日益增长的市场需求；二是持续加大技术研发投入，巩固公司在第三代半导体技术领域的领先地位；三是加速产品迭代升级，推出更多符合市场需求的创新解决方案；四是强化市场推广力度，提升品牌影响力和市场占有率。通过这些举措，瞻芯电子将进一步巩固其在全球第三代半导体产业中的竞争优势，为推动我国半导体产业的自主可控贡献力量。
此次融资不仅为瞻芯电子的快速发展注入强劲动力，也标志着我国第三代半导体产业正迎来新的发展机遇。作为碳化硅技术的领军企业，瞻芯电子始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于为新能源汽车、智能电网、轨道交通等关键领域提供高性能半导体解决方案。未来，公司将依托本次融资所得，持续深耕碳化硅材料领域，打造更具竞争力的产品体系，助力我国半导体产业迈向更高水平的发展阶段。
