泛亚微透于2025年9月25日发布重要公告，宣布计划通过定向增发方式募集不超过6.99亿元人民币的资金。此次募资将重点投向四大核心领域：一是露点控制器产品的智能制造技术升级与产能扩张；二是研发低介电损耗FCCL挠性覆铜板，以满足高端电子市场需求；三是加速研发中心建设，提升技术创新能力；四是补充企业流动资金，增强运营灵活性。
此次募资计划的推出，充分体现了泛亚微透在扩大生产规模与强化研发实力方面的战略决心。通过定向增发这一资本运作方式，公司旨在进一步巩固在微透行业的技术领先地位，同时满足日益增长的市场需求。值得注意的是，本次增发的具体发行价格和股票数量尚未正式公布，市场普遍期待后续能带来更详细的投资方案与实施时间表。
此次资金布局不仅将显著提升公司的产能水平，还将推动其在先进电子材料领域的研发突破。露点控制器产品的扩产技改，将有效满足5G通信、物联网等新兴应用场景的需求；而低介电损耗FCCL挠性覆铜板的研发，则有望为公司开辟新的高附加值市场。此外，研发中心的扩建将为公司储备更多核心技术，为未来的产业升级奠定坚实基础。
随着电子产业向更高集成度、更低损耗方向发展，泛亚微透此次募资的战略意义尤为凸显。通过精准的投资布局，公司不仅能够增强市场竞争力，还将为投资者带来长期价值增长。未来，随着募资计划的逐步落地，市场将密切关注公司在智能制造、新材料研发等领域的具体进展，以及这些举措对公司整体业绩的推动作用。
