微新创想：2026年2月，深圳晟鹏材料科技有限公司成功完成A轮融资。本轮投资由鼎和高达、清源投资、国汽投资、深圳担保集团及深创投多家知名机构联合参与。此次融资不仅标志着公司在资本市场获得高度认可，也为后续发展注入了强劲动力。
公司专注于氮化硼基电子封装热管理材料的研发与产业化，致力于解决电子设备在高密度集成与高性能运行过程中面临的散热难题。其核心产品在多个关键领域展现出卓越的应用价值，包括新能源汽车、5G基站以及半导体器件等。
目前，晟鹏材料已实现产品的规模化应用，为行业提供了高效、稳定的热管理解决方案。随着新能源与信息技术的快速发展，对高性能热管理材料的需求持续上升，晟鹏材料的技术优势与市场前景愈发凸显。
此次融资将主要用于产线扩建、技术研发以及高端人才引进。通过扩大生产能力，公司能够更好地满足市场需求；同时，加大技术研发投入有助于推动产品迭代与技术升级，进一步巩固行业领先地位。
人才是企业创新发展的核心动力。晟鹏材料计划引进一批在材料科学、电子工程及热管理技术领域具有丰富经验的专家与工程师，为公司的长远发展提供坚实的人才保障。
未来，晟鹏材料将继续深耕氮化硼基材料领域，推动国产高性能热管理材料的自主替代进程，助力中国高端制造业实现技术突破与产业升级。