台媒最新消息显示，全球顶尖晶圆代工企业联华电子近期向重要供应商发出严厉通知，要求自2026年1月1日起，所有供应项目价格下调幅度不得低于15%。这一惊人举动被视为联电未来产能分配策略的核心信号，预示着半导体行业可能即将迎来新一轮的价格战。
作为全球规模最大的纯成熟制程晶圆代工厂，联电此次全面降价主要针对硅晶圆、光罩、特种气体等关键半导体耗材。业内专家分析指出，此举背后隐藏着深谋远虑的战略考量——通过主动压缩成本，为即将爆发的市场价格竞争预留充足的利润空间，确保在行业洗牌中占据有利地位。
值得注意的是，这一行业动向深刻反映了消费电子、工业控制及车用电子等领域在经历去库存周期后，市场需求明显复苏乏力。与此同时，成熟制程产能却因技术路线调整而快速扩张，形成了新的供需矛盾。这种结构性失衡不仅可能引发产业链上下游的连锁反应，更预示着整个行业即将进入新一轮深度调整期，相关企业将面临严峻的生存考验。