微新创想：2026年2月，苏州思萃热控技术有限公司宣布完成A+轮融资。此次融资标志着公司在新一代半导体和微电子领域的发展迈出了重要一步。公司一直致力于热管理解决方案及先进封装材料的研发，为多个高科技行业提供关键技术支持。
微新创想：苏州思萃热控技术有限公司的核心产品涵盖铝碳化硅复合材料结构件、IGBT基板以及铜金刚石散热片等。这些产品在性能和可靠性方面表现突出，能够满足高性能电子设备对散热效率的严苛要求。
微新创想：目前，公司的技术已经成功应用于轨道交通、新能源汽车以及航空航天等多个重要领域。这些应用不仅体现了其技术的广泛适用性，也展示了公司在推动行业技术进步方面的积极贡献。
微新创想：本轮融资将主要用于扩大金属基复合材料的生产能力，并加大在研发方面的投入。通过提升产能和强化研发，公司将加速国产高性能热管理材料的产业化进程，进一步巩固其在行业内的领先地位。
微新创想：随着半导体和微电子技术的不断发展，热管理材料的需求也在持续增长。苏州思萃热控技术有限公司凭借其先进的技术和完善的解决方案，正逐步成为该领域的重要参与者和推动者。