亚笙半导体近日传来振奋人心的消息，成功完成总额超过亿元的新一轮B轮融资。本次融资由锡创投携手旗下国联新创与弘晖基金联合领投，金浦欣成、新尚资本等多家知名投资机构紧随其后积极跟投，共同为这家快速发展的半导体企业注入强劲动力。
作为国内泛半导体领域的领军企业，亚笙半导体专注于集成电路、显示技术和光伏三大核心方向，致力于为半导体制造行业提供全方位的Sub-FAB附属设备解决方案。其产品线涵盖了尾气处理设备、高精度真空泵等关键设备，以及中央集成系统等一体化解决方案，在推动国产半导体设备替代进程中扮演着重要角色。
此次B轮融资所募集的资金将重点投向三个核心领域：一是加大产品研发投入，持续提升技术领先性；二是扩大产能规模，满足日益增长的市场需求；三是拓展国内外市场渠道，进一步提升品牌影响力。通过这些举措，亚笙半导体将进一步巩固其在半导体Sub-FAB设备国产化替代领域的领先地位，为中国半导体产业的自主可控发展贡献力量。
