微新创想：2026年2月15日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布完成近7亿元人民币A轮融资。本轮融资由高瓴资本、石溪资本、金石投资等新机构领投，湖杉资本、毅达资本等老股东持续加码。融资将主要用于核心产品迭代、产能建设及研发团队扩容。
公司总部位于江苏，专注于高端模拟与数模混合芯片的研发。作为一家新兴的半导体企业，研微（江苏）在芯片设计与制造领域展现出强劲的技术实力和市场潜力。本轮融资是公司首次对外公开融资，标志着其在资本市场获得了高度认可。
此次融资不仅为公司提供了充足的资金支持，也为未来的技术突破和业务拓展奠定了坚实基础。随着半导体行业的快速发展，高端芯片的需求持续增长，研微（江苏）凭借其在模拟与数模混合芯片领域的深厚积累，有望在激烈的市场竞争中占据有利位置。
通过本轮资金的注入，公司将加速推进产品创新和技术升级，进一步提升市场竞争力。同时，扩大研发团队也将有助于公司在前沿技术领域保持领先优势，推动更多具有自主知识产权的芯片产品问世。
研微（江苏）表示，此次融资将助力其构建更加完善的产业链条，提升产能，满足日益增长的市场需求。公司将继续深耕半导体核心技术，致力于打造高品质、高性能的芯片解决方案，为行业发展贡献力量。