移远通信近日重磅发布基于瑞芯微RK3576芯片平台的全新AI智能模组SH603ZA-AP，这款高性能模组专为消费级与工业级应用场景量身打造，同时提供商用和工业级两种规格选择，均能稳定运行于-25℃至+85℃的极端宽温环境。作为一款集成了强大AI处理能力的模块化解决方案，SH603ZA-AP搭载了6 TOPS算力的NPU核心，并采用先进的八核CPU架构设计，确保了卓越的计算性能与能效比
该模组在视频编解码方面表现出色，支持高达8K的解码能力和4K的编码能力，全面兼容H.265、VP9以及AV1等当前主流的视频编码格式，为高清视频处理提供了强大的技术支撑。除了核心的AI运算能力外，SH603ZA-AP还集成了丰富的接口资源，包括双千兆网口、双SATA 3.0接口、双CAN FD通信接口以及12个UART串行通信接口，这些接口的集成极大简化了系统设计，无需额外添加扩展板即可完成完整系统部署
得益于高度集成化的设计理念，移远通信SH603ZA-AP模组能够显著提升开发效率，预计可帮助客户将硬件开发周期缩短超过30%，为产品快速上市提供了有力保障。这款模组特别适用于需要高性能AI处理能力、宽温工作范围以及丰富接口资源的工业自动化、智能安防、物联网终端等应用场景，将成为推动相关领域智能化升级的重要技术支撑