禾臣新材是一家专注于电子显示精抛材料与高性能膜新型材料的研发生产企业，其产品凭借卓越性能广泛应用于工程电子显示、家用电器、汽车仪表及智能终端等触控显示领域，为行业技术升级提供关键材料支持。近日，公司成功完成总额过亿元的B轮融资，彰显了资本市场对其技术实力与市场前景的高度认可。本次融资由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投，金圆资本、派维投资等产业方积极参与，形成了强大的产业资本合力。
本轮募集资金将重点投向两大核心领域：一是8.6代空白掩模版的产能扩充项目，以满足下一代显示技术对更大尺寸基板的材料需求；二是半导体先进制程抛光垫的研发与量产，以突破高端芯片制造中的材料瓶颈。同时，公司将深化与战略客户的研发配套合作，通过定制化材料解决方案，共同应对市场对高端显示与半导体材料日益增长的需求挑战。
此次融资不仅为禾臣新材的技术研发和市场拓展注入强劲动力，更凸显了公司在电子材料领域的领先地位。随着5G、AI等新一代信息技术的快速发展，高端显示与半导体材料市场需求持续攀升，禾臣新材凭借持续的技术创新与产业协同，正逐步成为全球电子材料领域的核心供应商之一。未来，公司将继续加大研发投入，推动材料性能突破，为全球显示与半导体产业发展贡献更多价值。