2025年11月11日，立讯精密通过官方互动平台正式宣布，其自主研发的800G硅光模块已成功实现量产化，这一里程碑事件不仅彰显了公司在高速光通信技术领域的深厚积累，更标志着全球光模块产业技术迭代迈入新阶段。作为光通信领域的领军企业，立讯精密此次技术突破的背后，是多年持续的研发投入和前瞻性的战略布局。目前，公司正紧锣密鼓推进1.6T硅光模块的客户验证工作，该产品在传输速率和稳定性方面均展现出卓越性能，技术参数持续优化升级，有望成为下一代数据中心的核心组件。
在保持现有技术优势的同时，立讯精密已将战略目光投向更前沿的纳米级技术领域。公司已正式启动5纳米相关产品的研发计划，通过突破性材料创新和工艺优化，力求在下一代光通信器件中实现性能与功耗的双重飞跃。值得注意的是，立讯精密在低功耗接收光学（LRO）和线性驱动可插拔光学（LPO）等前沿技术方向上已展开早期布局，通过构建多元化技术矩阵，全面提升产品竞争力。
此次技术突破对提升立讯精密在数据中心与高端光模块市场的综合竞争力具有深远意义。随着全球数字化进程加速，高带宽、低功耗的网络需求呈现爆发式增长，立讯精密凭借硅光模块量产这一核心优势，将有效满足市场对高性能光通信解决方案的迫切需求。未来，公司将继续深化技术创新，通过产业链协同和产品迭代升级，巩固其在光通信领域的领先地位，为构建下一代高速信息网络提供关键支撑。
