单层二硫化钼等原子层厚度二维半导体材料，正引领着半导体技术的革命性突破。这些材料有望突破1nm技术节点的晶体管制造瓶颈，从而延续摩尔定律的辉煌，为未来芯片发展开辟新路径。同时，它们还能实现与硅基芯片的3D异质集成，有效克服存储墙问题，预计将使芯片性能提升上千倍。我国科研团队经过多年潜心研究，在二维半导体材料制备技术与设备领域取得重大突破，成功实现了科技成果转化，成立了北京火眼新材料制造有限公司。这一创新项目已获得中关村耐心资本的大力支持，中关村发展集团旗下中关村协同创新基金完成了对北京火眼新材料制造有限公司的独家天使轮投资，融资将专项用于二维半导体材料及设备的产业化研发。
随着人工智能和移动终端的迅猛发展，芯片的高算力与低能耗需求日益迫切。传统半导体材料已接近性能极限，而二维半导体材料作为后摩尔时代的新型半导体材料，被科学界和产业界寄予厚望，为延续摩尔定律提供了全新方向。在海淀区五道口附近，一间面积不大的实验室里，几位创业者正从事着二维半导体材料领域的颠覆性研发工作。一间办公室，几台世界级高精尖科学仪器，研发人员全情投入，正是人们对科学家创业场景的生动写照。公司创始人、首席科学家谢黎明博士在北京大学获得博士学位，曾赴MIT进行访问研究，并在斯坦福大学完成博士后研究，长期专注于二维半导体材料研究。他带领的创业团队在二维材料制造和设备研发方面拥有丰富的学术背景和研究经验。北京火眼新材料制造有限公司成立于2022年，专注于二维半导体材料及生长设备、晶圆检测设备的研发与制造。
提到半导体，就离不开摩尔定律这一半导体行业的经验定律。该定律指出，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔约18至24个月便会翻倍。然而，随着晶体管尺寸的不断缩小，基于硅的技术进一步缩小的难度越来越大，延续摩尔定律面临巨大挑战。二维半导体材料具有原子层厚度，有望突破这一瓶颈，实现硅基3D异质集成，因此在电子芯片、光电子芯片等领域具有巨大的应用潜力。谢黎明博士表示，二维半导体材料使得芯片性能具有3个数量级以上的提升空间，已成为各国研发机构追逐的焦点。北京火眼新材料制造有限公司的核心业务为二维材料制造以及材料制造/检测专有设备，已拥有多项自主研发的核心技术和专利，包括独特的高温原位成像技术和液相外延技术，能够实现二维材料制造过程中的原位质量控制，目前已使用液相边缘外延方法获得全单层外延，这一技术在全球范围内属于领先水平，为二维半导体材料的高质量制造提供了关键支持。
公司已有设备产品包括高温原位成像材料生长系统FE-900，能够实现二维材料及其它材料生长过程的原位高分辨光学成像，从而获得材料成核生长、微观形貌等参数的实时信息，为剖析材料生长机理机制、改进材料生长工艺提供精确数据，产品已经实现了市场销售和应用。另外，二维材料液相外延设备、晶圆检测设备正在进行样机验证，预计不久将推向市场。
科学家创业，十年磨一剑。谢黎明博士正带领着他的团队眼望科技发展前沿，潜心专注研发，致力于成为二维半导体材料及设备制造的引领者，并将与研究机构、半导体企业一起努力实现基于二维半导体材料的原型芯片示范验证，以及与硅芯片异质集成芯片的示范验证。中关村协同创新基金传承中关村发展集团“技术偏好型的善意投资人”理念，在众多的早期初创高科技企业中看准了火眼新材料的稀缺性与技术创新性，对其进行了天使轮投资。中关村协同创新基金董事长孙次锁认为，二维半导体材料的研发成功将具有颠覆性意义，未来的市场应用空间达数千亿人民币。预计3年内，火眼新材料将实现8英寸晶圆的研发。公司有着长、中、短期相结合的合理规划，高温原位成像设备已实现销售和应用，晶圆检测设备也即将投放市场，为二维新材料的研发和公司稳定发展提供了支撑。协同基金将继续提供全方位的投后服务，同时利用自身的品牌和产业资源帮助项目扩大产业影响力并开发产业客户，助力项目与合作伙伴一起，共同开创二维半导体材料领域的新篇章，为未来的科技革命注入新活力。
