2025年11月17日,立昂微正式宣布了一项重大投资计划,其控股子公司金瑞泓微电子将斥资22.62亿元,在衢州现有生产基地内启动建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目。这一战略举措旨在精准响应高端功率器件市场的强劲需求,通过扩大产能规模和提升技术实力,进一步增强公司的市场竞争力。项目规划采用分阶段实施策略,整体建设周期预计约为60个月,每年将投入约3.5亿元的资金支持。
项目建成后,立昂微将新增180万片/年的12英寸重掺衬底片生产能力,显著提升公司在该领域的市场占有率。重掺衬底片作为高端功率器件的核心材料,其产能的扩充将直接推动公司在半导体产业链中的地位升级。此次投资不仅体现了立昂微对技术革新的坚定决心,也彰显了其把握行业发展趋势、抢占市场先机的战略眼光。随着项目的稳步推进,预计将为公司带来长期稳定的业绩增长,并为整个半导体产业的供应链优化贡献力量。
