台媒《经济日报》最新报道透露，全球知名存储芯片制造商闪迪（SanDisk）正积极应对当前存储芯片市场价格上涨的挑战，已制定一项关键产能扩张策略。该公司计划通过拓展外包生产模式，寻求与台湾本土晶圆代工厂力积电（PSMC）建立深度合作。根据市场消息，双方已初步达成共识，将共同利用力积电位于苗栗铜锣科学园区内新建的先进晶圆厂进行存储芯片生产。闪迪方面将提供核心半导体设备与技术支持，确保生产线的先进性与稳定性，预计项目最快可于2026年上半年正式投产。
此次产能合作被视为闪迪在全球化供应链布局中的重要布局，旨在增强其市场竞争力与风险抵御能力。值得注意的是，闪迪此前曾高调宣布在美国密歇根州投资建设大型晶圆厂的计划，项目总投资额高达500亿美元，但该计划最终因多种因素搁置。相比之下，与力积电的合作模式更为灵活高效，能够更快响应市场需求变化。若此次合作顺利推进，不仅将显著提升闪迪在NAND闪存市场的供应保障能力，还将进一步巩固力积电在存储芯片制造领域的行业地位，为其带来新的业务增长点。这一合作动向也反映出存储芯片产业正加速向亚洲地区转移的趋势，为相关产业链带来新的发展机遇
