AMD招聘物理设计验证CAD工程师 优先了解Power Via技术

2025年12月15日，AMD官方网站发布了一则招聘公告，正在积极招募物理设计验证CAD工程师，特别强调候选人需具备对”Power Via与3DStack概念”的理解。尽管该职位描述中”Power Via”的表述方式与英特尔代工所使用的”PowerVia”略有差异，但行业专家普遍认为两者极有可能指向同一种背面供电技术。这一招聘行动引发了市场广泛关注，被解读为AMD在先进制程领域可能与国际巨头英特尔展开深度合作的信号，同时也可能暗示AMD正在自主研发类似的背面供电方案，并已将其纳入统一的技术体系命名中。值得注意的是，目前台积电和三星在同类技术的研发进度上仍处于相对早期阶段，与AMD的布局存在明显的时间差。这一动向不仅揭示了半导体行业在先进制程技术领域的激烈竞争态势，也预示着背面供电技术将成为未来芯片制造的关键突破方向之一。