2025年12月15日，苏州新施诺半导体设备有限公司正式宣布成功完成总额超5亿元人民币的A+轮融资。这一重要里程碑标志着该公司在半导体自动化物流系统（AMHS）领域的领先地位得到进一步巩固，同时也为其未来的高速发展注入了强劲动力。
本次融资由国科投资和中国互联网投资基金联合领投，彰显了资本市场对该公司创新能力和市场前景的高度认可。无锡国联、合肥建投、徐汇资本等知名国资平台以及多家银行系投资方积极参与，老股东泓石资本也继续追加投资，形成了多元化的投资格局。如此强大的投资阵容，充分体现了业界对新施诺半导体的高度期待和信心。
据悉，本次募集的资金将重点投向三大核心领域：一是持续加大核心技术研发投入，巩固其在AMHS领域的自主创新能力；二是加速市场拓展步伐，提升产品在国内外市场的占有率；三是全面推动产业生态建设，构建更加完善的供应链体系。这些战略举措将有助于新施诺在激烈的市场竞争中保持领先优势。
新施诺半导体成立于2022年10月，是一家专注于半导体AMHS整体解决方案的高科技企业。该公司通过全资控股韩国AMHS供应商SYNUS Tech，成功搭建了全球化运营网络，不仅加速了国产化替代进程，也为国际市场的拓展奠定了坚实基础。未来，新施诺将继续秉持创新驱动的发展理念，致力于为全球半导体产业提供更加高效、智能的自动化物流解决方案。