2025年12月17日，全球领先的晶圆代工厂台积电正式宣布，由于市场需求出现爆发式增长，其先进的2纳米制程产能已被高通、联发科、苹果和AMD等顶级客户全部预订一空。这一消息不仅凸显了半导体行业对高性能芯片的迫切需求，更揭示了台积电在先进制程领域的强大竞争力。
面对如此巨大的市场需求，台积电表示原有的两座晶圆厂已无法满足客户需求，因此计划追加建设三座全新的晶圆厂，项目总投资额高达286亿美元。这一庞大的投资计划旨在确保供应链稳定，并进一步巩固台积电在全球半导体市场的领导地位。根据规划，新厂区的量产预计将于2026年底正式启动，届时月产能目标将达到惊人的10万片，为全球芯片市场注入强劲动力。
台积电的2纳米制程采用了先进的GAA（环绕式沟道）架构，相比传统FinFET架构，该技术具有显著优势。在相同功耗水平下，性能可提升10%-15%；或者在性能保持不变的情况下，功耗能够降低25%-30%。这一技术突破将极大地推动人工智能、高性能计算等领域的发展，为各类智能设备带来更强大的处理能力和更持久的续航能力。
尽管三星率先宣布量产2纳米GAA制程，但从市场反馈来看，其技术进展并不明显，业内普遍认为其良率仍有待进一步提升。相比之下，台积电始终坚持以质量为先的技术策略，通过持续的研发投入和严格的生产管理，确保每一片芯片都能达到行业顶尖水平。这一策略不仅有助于提升产品竞争力，更为客户提供了更加可靠的供应链保障。
展望未来，台积电的资本支出也将迎来历史性突破。据预测，2026年其资本支出将高达480亿至500亿美元，创下公司成立以来新高。这一庞大的资金投入将主要用于新厂区的建设和先进制程的研发，进一步巩固台积电在半导体行业的领先地位。随着全球数字化进程的不断加速，对高性能芯片的需求将持续增长，台积电有望在这一浪潮中扮演更加重要的角色。