2025年12月22日，台湾科技媒体《经济日报》独家披露，全球存储芯片巨头美光科技正积极与力积电（TSMC）就共同扩产苗栗铜锣科学园区新晶圆厂展开深度洽谈。据悉，该厂区初期规划月产能达4至5万片晶圆，但当前设备利用率仅为20%，展现出巨大的产能提升潜力。
消息源透露，美光与力积电正在评估三种合作路径：一是采用纯代工模式，由力积电负责生产并交付；二是进行技术转移并导入美光专属设备，实现技术本土化；三是构建混合模式，允许力积电将部分产能销售给其他客户。业内分析认为，通过直接参与工厂运营，美光能够显著缩短建设周期，更灵活地应对存储市场的动态变化。
此次合作被视为美光加速亚太产能布局的关键举措。随着全球半导体供应链持续重构，美光此举不仅有助于提升自身供应链的韧性，更能通过力积电成熟的晶圆代工技术，快速增强在DRAM和NAND存储领域的市场竞争力。若合作顺利推进，该晶圆厂有望成为美光在亚洲地区的重要产能支柱，进一步巩固其全球存储市场的领导地位
