2024年12月30日，济南森峰激光科技股份有限公司正式向公众披露招股说明书（申报稿），其上市申请已获得北交所的正式受理。这一重要里程碑标志着森峰激光迈出了资本市场化的关键一步，为未来的发展注入强劲动力。公司计划发行不超过1,900万股股票（若未行使超额配售权），并已选定国联民生证券作为保荐机构，共同推动此次资本运作。
森峰激光作为激光加工智能制造领域的领军企业，专注于激光切割、焊接、熔覆设备及智能制造生产线的研发、生产与销售。公司始终坚持以自主创新为核心驱动力，在超高功率切割、光纤激光器、自动化解决方案等关键技术领域取得了显著突破，积累了深厚的行业优势。凭借这些核心技术，森峰激光致力于为金属加工行业提供全方位的激光综合解决方案，助力客户实现智能化生产升级。
此次募资计划的实施，将有效助力森峰激光进一步扩大产能规模，提升生产线自动化水平，并推动关键技术的持续创新。通过资金注入，公司有望在激光加工智能制造领域实现更广阔的市场布局，巩固行业领先地位。此次上市不仅为公司开辟了新的融资渠道，更为其未来的高速发展奠定了坚实基础，有望成为激光加工行业的标杆企业。
