Counterpoint Research最新报告揭示，台积电将启动一项重大产能调整计划，计划在未来三年内削减其台南12英寸晶圆厂Fab14的成熟制程产能，降幅预计在15%至20%之间，相当于每月减少约5万片晶圆产量。这一战略举措的核心目标在于优化当前约80%的成熟制程产能利用率，同时将宝贵的资源与资本更集中地投向高附加值的先进封装领域，以顺应市场对高性能、小型化芯片的迫切需求。
台积电的这一决策并非孤立行动，而是其全球产能布局协同策略的重要组成部分。通过在日本JASM Fab23、德国ESMC Fab24等关键生产基地的产能扩张，以及与参股企业世界先进等合作伙伴的紧密协作，台积电将确保在全球范围内维持稳定且高效的客户供应体系，即使在部分成熟制程产能收缩的情况下，依然能够满足市场多元化需求。
这一调整背后反映了半导体行业正经历的深刻转型。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为延续芯片性能提升的关键路径。台积电通过战略性地缩减部分成熟制程产能，不仅能够释放出大量资源用于先进封装技术的研发与生产，更体现了其对未来半导体产业趋势的前瞻性布局，旨在巩固其在全球芯片制造领域的领导地位，并为客户创造更大价值。