2026年1月28日，台湾媒体率先披露了一项重大半导体行业合作动态：全球顶级的GPU制造商英伟达，计划于2028年推出的全新一代GPU架构“Feynman”，将首次引入英特尔作为其代工厂商。这一合作标志着两大科技巨头在先进芯片制造领域的深度整合，预示着未来GPU技术发展的新方向。
据悉，Feynman架构的GPU核心（GPU Die）将继续由目前业界领先的台积电（TSMC）负责制造，而I/O Die部分则将采用英特尔的先进制程技术，包括Intel 18A或14A工艺。这种分工合作的模式，既发挥了台积电在晶体管密度和制程技术上的优势，又借助了英特尔在I/O接口和系统级集成方面的专长。
在先进封装技术方面，英特尔将承担约25%的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装任务，其余75%则由台积电完成。这种混合封装方案的创新应用，有望在提升芯片性能的同时，进一步优化生产效率。
这一合作策略的推出，被视为英伟达在供应链多元化方面迈出的关键性一步。通过构建更加灵活的制造网络，英伟达旨在增强其产品性能与产能的弹性，以应对日益复杂的市场需求和激烈的行业竞争。这一举措不仅有助于分散地缘政治风险，还将为全球半导体产业链的健康发展注入新的活力。