微新创想8月4日最新消息，知名数码博主@智慧皮卡丘通过独家爆料透露，备受期待的REDMI Turbo 5系列手机研发进度已大幅加快，预计将在今年12月正式与市场见面。回顾其前代产品REDMI Turbo 4，该机型于今年1月发布时便凭借首发搭载的天玑8400-Ultra芯片，以及1999元起的亲民定价，迅速在市场上掀起波澜，成为性能与价格平衡的典范。
此次即将发布的REDMI Turbo 5将迎来更令人瞩目的升级——它将首发搭载联发科次旗舰芯片天玑8500，并有望成为全球首款天玑8500芯片机型。据爆料信息显示，天玑8500芯片延续了全大核架构设计，性能表现极为强劲，安兔兔跑分已突破200万分大关，综合性能指标甚至接近旗舰级的骁龙8 Gen3，预示着该机将带来极致流畅的使用体验。
在硬件升级之外，REDMI Turbo 5在设计和质感方面也将全面进阶。爆料指出，新机将采用金属中框搭配大R角设计，不仅提升了握持舒适度，更在视觉上营造出高端质感，与Pro系列产品的设计理念看齐。屏幕方面，依然保持6.6英寸的1.5K分辨率方案，延续极简主义设计风格，同时预计将维持双摄配置，满足日常拍摄需求。特别值得一提的是，该机将配备超7000mAh的大容量电池，显著提升续航能力，为用户带来更持久的移动体验。