微新创想(Idea2003.com) 6月27日讯：三星公司近期释放出重要信号，预计在本十年收官之际，存储芯片将成为引领人工智能超级计算领域的核心驱动力。这家科技巨头展现出对存储芯片在AI服务器应用中超越英伟达GPU性能的强大信心。几个月前，三星高级副总裁Kye Hyun Kyung曾公开表示，三星将全力确保「以存储芯片为核心的超级计算机于2028年正式问世。」最新进展显示，三星已着手准备今年大规模生产面向AI应用的高带宽存储（HBM）芯片，旨在抢占这一关键市场。
韩国媒体披露，三星计划在2023年下半年全面启动AI专用HBM芯片的大规模生产，此举意在迎头赶上在AI存储芯片市场迅速崛起的SK海力士。根据市场研究机构TrendForce发布的最新数据，2022年SK海力士在HBM市场占据约50%的份额，三星以约40%的份额位居第二，美光则占据剩余的10%。尽管HBM市场目前仅占整个DRAM市场的约1%，但这一细分领域正迎来爆发式增长。随着AI市场的持续扩张，对HBM解决方案的需求预计将呈现指数级增长，三星此次大规模生产HBM3芯片的战略布局，正是为了把握这一历史性机遇。
尽管”人工智能”这一概念或许已沦为流行词汇，但AI服务器正以惊人的速度渗透各行各业，而高带宽存储解决方案的重要性也日益凸显。三星推出的HBM3解决方案通过创新性的垂直堆叠技术，将多个DRAM芯片紧密集成，提供16GB和24GB两种容量选择。其传输速度高达6.4Gbps，远超现有技术水平，将显著提升AI计算性能。这一系列举措充分展现了三星在AI存储领域的雄心壮志，预示着未来AI超级计算格局的深刻变革。
