微新创想8月25日重磅消息，知名科技爆料人Mark Gurman在社交平台上独家透露，备受瞩目的iPhone 18 Pro系列将成为首款搭载苹果第二代自研基带C2的机型，而今年的iPhone 17 Pro则继续沿用高通基带方案。这一消息标志着苹果在移动通信领域迈出了历史性的一步，意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将彻底告别高通基带芯片，全面转向自主研发的基带解决方案，这无疑是苹果发展历程中的重大转折点。
据悉，苹果C2基带芯片的代号被命名为Ganymede，这款芯片将有效弥补现有基带产品的短板，全面支持5G毫米波技术，其下行速率高达6Gbps，远超目前苹果C1基带芯片的5G支持能力。这一技术突破将显著提升iPhone在高速网络环境下的表现，为用户带来更流畅的移动体验。
面对苹果自研基带的挑战，高通方面早已做好应对准备。高通CEO安蒙在接受采访时明确表示，高通的长期发展战略并不依赖于苹果的采购计划。安蒙进一步透露，预计高通将于2027年终止向苹果供应基带芯片，但在人工智能时代背景下，基带芯片的重要性将得到前所未有的提升，消费者在选择智能手机时将更加注重搭载顶级基带芯片的产品。
对于苹果而言，自研基带具有多重战略意义。一方面，这有助于苹果实现软硬件的深度协同优化，充分发挥iOS系统的优势；另一方面，自主研发基带将显著增强苹果在全球市场的核心竞争力，为其在移动通信领域的持续创新奠定坚实基础。这一重大决策不仅展现了苹果在技术领域的雄心壮志，也预示着智能手机行业将迎来新的竞争格局。
