微新创想(idea2003.com) 7月22日讯 AMD首席执行官苏姿丰近日在重要采访中透露了公司对供应链多元化战略的全新布局。她明确表示AMD将积极评估台积电以外的代工厂选项，致力于构建”具备高度弹性的全球供应链体系”。苏姿丰坦言，在台积电长期占据行业领先地位和技术壁垒的背景下，寻找合适的替代合作伙伴面临诸多挑战，但AMD正积极应对这一市场格局。
针对近期有关AMD与三星合作4nm工艺制造传闻，苏姿丰予以否认并强调：”MI300作为全球最复杂的芯片产品，其研发离不开台积电的技术支持，没有他们的帮助我们根本无法实现这一突破性成果。”她进一步指出，当前全球制造业正在加速布局，包括美国和日本在内的多国都在推动产业升级，AMD将充分利用这些地区的制造资源，增强供应链的灵活性和抗风险能力。
随着AMD宣布其最新一代人工智能图形处理器MI300X即将于今年下半年向重点客户交付，业界普遍认为这将对市场领导者英伟达构成重大挑战。据市场分析机构数据显示，英伟达目前在AI芯片市场份额高达80%以上，而MI300X的推出有望改变这一竞争态势。苏姿丰在采访中特别强调：”基于GPU的人工智能领域蕴藏着巨大发展潜力，AMD已大幅增加研发投入，将AI提升至公司战略最高优先级。”
展望未来市场，苏姿丰预测在AI需求持续旺盛的推动下，数据中心加速器芯片市场将在未来三到四年内实现约50%的显著增长，市场规模有望突破1500亿美元大关。谈及与英伟达的竞争策略，苏姿丰自信表示：”在人工智能开发的部分领域，AMD的技术优势将更为突出。AI领域将诞生众多赢家，解决方案呈现多元化趋势，特别是在推理工作负载等关键场景，AMD坚信自己拥有’最强大的解决方案’。”这一表态彰显了AMD在AI芯片领域的雄心与底气。
