微新创想（idea2003.com）7月27日讯 三星电子近日发布财报显示，其存储芯片部门在第二季度遭遇了34亿美元的运营亏损（折合4.36万亿韩元），这一数字进一步印证了全球消费电子市场疲软的态势。作为全球存储芯片领域的领军企业，三星电子在连续六个月半导体业务运营亏损约70亿美元后，决定继续削减存储芯片产量，尤其是用于智能手机和PC的NAND闪存产品。这一举措延续了其在4月份因消费设备需求持续低迷、季度利润创下2009年以来最差表现后所采取的行动。
面对当前的市场挑战，三星电子并未放弃对未来的长远布局。该公司明确表示，鉴于人工智能领域的强劲需求，计划到2024年将高性能存储芯片的生产量提升一倍，重点聚焦高带宽内存（HBM）等先进产品。HBM凭借其卓越的数据处理速度和低功耗特性，已成为人工智能、5G通信、物联网（IoT）以及图形处理等领域的理想选择，与传统NAND相比展现出显著优势。
在今天的财报电话会议上，三星内存部门执行副总裁Jaejune Kim进一步阐述了公司的战略方向。Kim强调，尽管客户仍在调整库存，服务器市场需求依然疲软，但主要超大规模企业对人工智能领域的持续投资，正推动高密度/高性能存储产品的需求保持强劲。因此，三星将继续优化内存芯片的产量结构，针对特定产品进行精细调整，同时将包括HBM在内的高性能内存芯片产能提升一倍，以满足不断变化的市场需求。Kim预测，这些先进的存储芯片市场将持续增长。
DRAM和NAND作为两种主要的存储芯片类型，广泛应用于从智能手机到数据中心服务器的各类设备中。DRAM内存不仅使大型语言模型（如Open AI的ChatGPT）能够执行更高级的功能，还显著提升了多任务处理效率和复杂人工智能应用程序的数据处理速度。而NAND则主要负责数据存储任务。三星电子还制定了雄心勃勃的代工业务计划，目标是在2025年采用2纳米工艺技术生产手机零部件，以巩固其在半导体领域的领先地位。
尽管第二季度营业利润大幅下降95%，从去年同期的14.1万亿韩元降至6700亿韩元（约合5.24亿美元），但这一数据好于市场最初的预期。三星电子在财报中透露，其2023年第二季度的营业利润预计将下降96%，为6000亿韩元（4.59亿美元）。尽管面临严峻挑战，三星仍对全球存储芯片市场的未来持乐观态度，预计今年下半年随着全球需求的逐步复苏，零部件业务将推动盈利改善。
三星在声明中特别指出：“全球需求预计将在下半年逐步复苏，这应会导致零部件业务推动的盈利改善。”然而，公司也清醒地认识到，“持续的宏观经济风险可能对需求复苏构成挑战。”这一表态反映了三星电子在保持战略定力的同时，对市场风险的充分考量。
