最新消息显示，小米旗下备受期待的REDMI Turbo 5手机已取得关键进展。继成功通过工信部入网审批后，该机近日又顺利获得了国内3C认证，标志着其距离正式上市仅一步之遥。从认证信息中可以确认，REDMI Turbo 5将搭载100W有线闪充技术，这一规格目前已成为小米中高端机型的主流标配，将极大提升用户充电效率。
根据多方爆料，REDMI Turbo 5预计将于今年12月至次年1月期间正式发布，并将实现全球首发天玑8500芯片的壮举。这款备受瞩目的芯片由台积电采用先进的4nm工艺打造，采用8核A725全大核架构，其超大核主频达到了惊人的3.4GHz。同时，该芯片集成了Mali-G720 GPU，频率高达1.5GHz，为用户带来极致的游戏体验。
在性能表现方面，天玑8500的表现堪称惊艳。根据安兔兔跑分数据显示，该芯片跑分可达220W，其GPU理论性能更是超越了骁龙8 Gen3/8s Gen4，这意味着即便是中端机型，也能享受到旗舰级的游戏画质与流畅体验。此外，天玑8500的ISP和外围配置也进行了全面升级，将进一步优化终端设备的整体使用体验。
除了强大的性能表现，REDMI Turbo 5在设计和质感方面也进行了全面升级。该机将采用金属中框搭配大R角设计，整体质感大幅提升，与小米Pro系列看齐。屏幕方面，依然采用6.6英寸的1.5K分辨率方案，延续极简设计风格，预计将维持双摄配置，为用户带来出色的拍照体验。