日本半导体逆袭计划：拉辟达斯能否重塑全球霸业

编者按：本文源自微信公众号秦朔朋友圈（ID：qspyq2015），作者陈刚，经微新创想授权转载。日本经济产业省、产业界及媒体正热切期盼拉辟达斯（Rapidus）公司在2027年于北海道千岁地区投产的芯片工厂，能引领半导体产业实现伟大复兴。2023年9月1日，拉辟达斯千岁工厂正式奠基，计划于2027年实现2纳米芯片量产，总投资额高达5万亿日元（约2500亿人民币）。回顾历史，1988年日本半导体产品曾占据全球市场50.3%的份额，但到了2006年已降至25%，2019年更是跌至10%。经济产业省预测，若任由半导体产业持续衰退，到2030年日本在全球半导体市场的占比将接近零。在美国对华半导体政策施压的背景下，日本敏锐地捕捉到了弯道超车的机遇。自2019年9月起，美国开始限制企业向华为提供半导体产品，同年12月日本政府也正式宣布对华为等中国企业实施严格的半导体业务限制。2020年起，日本开始重视经济安全保障，2021年至2022年通过立法建立针对中国的经济安保体系，切断了在半导体尖端材料及设备方面的对华合作。表面上看，日本的经济安保措施阻碍了中日企业交流，损害了日本企业在华利益，但深层次而言，自2021年起日本政府通过强化财政补贴，试图通过与中国在尖端产品及技术上的脱钩，迅速重振半导体强国地位。2022年8月10日，丰田、电装、索尼集团、NTT、NEC、软银、铠侠、三菱日联银行等企业联合出资73亿日元（约3.6亿人民币）成立拉辟达斯公司（Rapidus，意为”快捷”），经济产业省随即决定提供3300亿日元（约162亿人民币）的补贴。2023年2月21日，拉辟达斯决定在北海道千岁建设芯片厂，仅用73亿日元撬动了5万亿日元的巨额投资（注册资本占总投资比率为0.146%）。这一看似四两拨千斤的举措，实际上为日本半导体产业注入了前所未有的希望。为什么一家仅投资73亿日元的新兴企业能让日本重燃希望？拉辟达斯有何不同于传统日本半导体企业的经营模式？日本半导体产业能否因拉辟达斯而重现辉煌？在日本半导体由盛转衰的历程中，经济产业省虽持续提供补贴却鲜有成功案例，为何这次有望破局？从拉辟达斯身上，不仅能洞察日本半导体政策的特征，更能预见这个国家半导体产业的未来。四两拨千斤的成功需要强大的舆论支持从日本舆论来看，拉辟达斯已展现出与传统日本半导体企业的显著差异，具有全新的时代意义。过去三十年来，日本半导体企业每遇技术瓶颈或经营困境时，多选择重组路线，而拉辟达斯则不同——这是一家由制造业巨头、软件公司、半导体行业翘楚和银行联合出资成立，并得到国家全力支持的新企业。出资方阵容堪称豪华：丰田、电装作为日本制造业的领军者；索尼、NEC及从东芝独立出来的铠侠，在半导体制造领域经验丰富；软银作为全球半导体电路设计巨头ARM的投资方，本身就是IT领域的投资专家；NTT作为日本最重要的通信公司，对存储和计算技术需求巨大；三菱日联银行则拥有日本顶尖的融资能力。在制造技术、半导体专业度、用户资源及资金实力等方面，拉辟达斯均达到日本之最。尽管投资额相对较小，但四两拨千斤的战略意义十分显著。不过需要指出的是，丰田在2023年4-6月第二季度就获得1120.9亿日元（约550亿人民币）的营业利润，但在中国等关键市场缺乏电动车等未来产品，燃油车业务也仅能维持至2035年。在企业转型之际，丰田仅向拉辟达斯投入10亿日元，更像是一种试探性投资。其他企业如软银和NEC近年持续亏损，难以追加更多资本。三菱日联银行投入的3亿日元更像是随份子钱，而非真心实意。日本企业对经济产业省推行的半导体政策仍存疑虑。曾担任经济产业大臣的甘利明曾在2022年11月对日本记者表示：”过去的半导体战略全都失败了。”这一说法不无道理。回顾日本半导体国家项目资料，2001-2010年的”飞鸟”项目及”未来”项目均以失败告终，”遥远”项目上马不久即终止，”筑波半导体合作社”勉强维持至2021年解散。2021年后，经济产业省转向招商引资，为吸引台积电赴熊本建厂直接提供6000亿日元补贴，但这仅是将台积电的48纳米芯片生产技术引入日本，使日本半导体技术水平从三位数提升至48纳米，缺乏革命性突破。日本亟需一家本土资本设立的企业及芯片工厂。至于拉辟达斯仅以73亿日元注册资本撬动5万亿日元总投资，丰田等企业并未承诺追加投资，仍需国家提供资金支持。经查拉辟达斯筹资信息，最终仍寄望于国家出资——前期3300亿日元补贴投石问路后，若国内无重大反对意见，国家将追加更多补贴。2023年10月12日，《朝日新闻》报道日本政府将在3300亿日元之外再提供1.7万亿日元，总计超2万亿日元补贴。但这仍非最终数额，多数日本企业认为政府最终补贴5万亿日元可能性较大。日本政府不仅会加大对拉辟达斯的补贴，还将对台积电熊本第二工厂提供9000亿日元补贴，对索尼影像传感器等现有半导体产品追加7000亿日元补贴。值得注意的是，欧美对半导体国产化的补贴力度相对有限：美国补贴率为5%-15%，德国最高达50%，而日本经济产业省几乎采用全包式补贴。尽管拉辟达斯投资方中有丰田这样季度盈利超千亿的巨头，政府仍会大力补贴半导体企业，补贴可跨越多年。日本民间及相关省厅对补贴结果缺乏严格审计，可能导致大量浪费。《朝日新闻》10月12日报道指出，四两拨千斤的成功更多在于说服舆论，让日本国民在明知既往半导体政策失败的情况下，同意投入更多资源支持本国及外来投资企业，而半导体业务上的失败不会追究任何责任。拉辟达斯的新颖之处从拉辟达斯公开资料看，其成立前及未来发展路径如下：2022年8月出资73亿日元成立公司，11月获得经济产业省700亿日元补贴，12月与IBM建立战略伙伴关系，2023年开始向IBM研发据点派遣技术人员。这些举措获得经济产业省认可后，4月政府追加补贴2600亿日元，9月决定建设北海道千岁工厂。计划于2024年12月安装制造设备，2025年4月建成试产线，2027年正式量产。仅用一年半时间建成试产线，再经过一年多调试后量产，拉辟达斯的效率堪称快捷。从技术角度看，千岁工厂将生产2纳米芯片，台积电熊本工厂为48纳米，两者技术水平不在同一量级。从建厂经验看，台积电不仅拥有中国台湾经验，还在美国亚利桑那州建厂，熊本至少是第三家工厂，且产品技术相对落后，建厂速度仍无法与拉辟达斯相比。日本是在缺乏48纳米以上建厂经验的情况下提出建设2纳米工厂，且速度如此之快，显示出极大信心。这种信心主要源于核心设备由日本本土企业提供，荷兰阿斯麦（ASML）公司在配合美国打压中国半导体产业后，手头业务减少，可协助日本快速建设拉辟达斯工厂。拉辟达斯更重要的意义在于，它试图突破传统日本垂直整合型生产模式，在台积电等水平分工模式之外，探索出一条”快捷”生产路径。传统日本半导体产销模式可视为”百货店”式垂直整合型——企业生产什么就销售什么，用户参与度低。半导体企业总在用户开发新产品前推出最新产品，用户只能被动跟随。百货店商品丰富，只怕买不起，不怕买不到。而台积电等改变了半导体生产方式，代工模式将企业变为巨大定制工厂，也称为水平分工型生产模式。生产方式进步到水平分工型后，企划设计由无厂企业（fabless）负责，生产则由代工企业（foundry）负责。拉辟达斯将无厂企业与代工企业结合，通过前期与美国GAFAM（Google、Amazon、Facebook、Apple、Microsoft）沟通获取企划，直接进行设计、前工序和后工序工作，缩短制造周期，实现”快捷”生产目标。难以逾越的三座大山从公开信息看，经济产业省为追赶其他国家半导体水平，已投入10万亿日元预算，未来将投入巨额资金支持拉辟达斯。拉辟达斯也从未主动筹措资金，对国家补贴充满信心。10月12日日本媒体报道，经济产业省设立了三个基金：”强化后5G信息通讯系统基础的研究开发基金””特定半导体基金”及”确保稳定供给支援基金”。国家层面将半导体列为重中之重，使拉辟达斯有充分理由使用政府基金，几乎无需像美欧企业那样四处筹措资本，包括在日本设厂的外部企业，都能享受政府补贴支持自身事业，当前可谓最佳时机。然而，拉辟达斯仍面临三座难以逾越的大山。第一，日本基本没有2纳米芯片市场，而拉辟达斯需与台积电（TSMC）、三星等巨头竞争。日本半导体产业持续下滑的最大原因，在于2000年后国内半导体需求急剧下滑，全球最大半导体市场转移至中国。日本失去国内需求后，半导体企业只能坐吃山空，尽管有经济产业省政策支持和经济补贴，产业仍持续低迷，直到台积电赴日本建厂才出现转机。但市场问题仍未解决。2020年后，全球技术革新重点转向电池、电动车、5G、工业互联网、尖端医疗设备等领域，日本企业掌握大部分技术和专利，但日本国内未出现电动车、5G热潮，缺乏美国GAFAM或中国BATH（百度、阿里巴巴、腾讯、华为）那样对存储和AI需求旺盛的企业，国内市场建设滞后。同时经济安保措施使日本尖端技术和产品无法出口中国，原本可通过对华出口维持生存的半导体产业，现在2纳米芯片全面依赖美国市场，不确定性进一步加剧。拉辟达斯2纳米产品需与台积电中国台湾工厂及美国亚利桑那州工厂竞争。台积电可能用折旧生产线生产，亚利桑那工厂先于拉辟达斯建设，若顺利也将优先供应GAFAM，拉辟达斯在生产方式上的优势能否抵消台积电的技术领先地位，目前尚难预测。第二，日本严重缺乏半导体技术人才。熊本工厂建设已耗尽现有半导体人才，当地正积极建设培训机构培养人才。北海道则更为缺乏半导体人才。拉辟达斯计划与熊本共享人才，但工厂运营后能否顺畅合作，尤其是与台积电的合作模式能否成功，缺乏先例可循。拉辟达斯寻求与印度合作，印度拥有大量IT人才但缺乏半导体生产人员，这种合作看似可行，实则充满不确定性。第三，北海道水资源和电力资源有限。台积电看好熊本的重要原因在于其地理优势，与熊本相比，千岁的水资源不足，电力仅能满足当前需求。拉辟达斯建厂前需北海道新建引水渠，并启用新核电站。尤其在核电站建设方面，日本因东京电力公司福岛核事故导致长期停滞，为一家芯片厂启用核电站将面临巨大行政阻力。即使克服人才和地理限制，拉辟达斯最终仍将面临国内市场缺失、国际竞争激烈等挑战，需要在崎岖道路上长期艰苦奋斗。本文为专栏作者授权微新创想发表，版权归原作者所有。文章系作者个人观点，不代表微新创想立场，转载请联系原作者。如有任何疑问，请联系http://www.idea2003.com/。