微新创想7月23日重磅消息，知名数码博主@数码闲聊站率先曝光了一款搭载天玑8500芯片的全新机型，从外围设计与配置细节分析来看，极有可能就是REDMI旗下备受瞩目的性能旗舰——Turbo4系列的下一代迭代产品Turbo5。
根据博主提供的爆料信息显示，这款新机有望首发搭载联发科最新推出的天玑8500旗舰芯片，该芯片在综合性能表现上预计将全面超越当前的骁龙8s Gen4，成为新一代中端芯片市场的有力竞争者，为用户带来更强劲的运算体验。此外，该机还将配备超7000mAh的大容量电池，显著提升续航能力，与Turbo4 Pro版本看齐。作为参考，REDMI Turbo 4搭载了联发科天玑8400移动平台，内置6550mAh大容量电池，而Turbo5的电池升级无疑将进一步提升用户的续航信心。
在外观设计方面，REDMI Turbo 5将延续Turbo4系列标志性的大R角屏幕设计，搭配坚固的金属中框以及极简的Deco设计元素，整体外观既保留了系列的经典辨识度，又在细节处展现出独特的精致质感，彰显出品牌对美学与性能的极致追求。