微新创想7月27日讯 从近日社交平台的热议中可以看出，小米玄戒团队正沉浸在自研芯片的重大突破中。多位员工纷纷晒出自己收到的玄戒O1旗舰处理器创始纪念品，这件承载着荣耀的礼物由一块精致铝板制成，上面精细刻录着芯片设计图，中心位置更是镶嵌着一块完整的玄戒O1芯片。更令人感动的是，铝板背面还附有小米CEO雷军的亲笔寄语，字里行间充满了对团队辛勤付出的肯定与期许。
雷军在信中表示，作为小米首款高端旗舰SoC，同时也是中国大陆首款采用3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1的问世标志着中国芯片产业实现了历史性跨越。经过四年多的艰苦奋斗，小米团队已经成功跻身全球SoC研发的顶尖行列。雷军特别祝贺每一位参与项目的员工，称”中国芯片史上已经铭刻了你们的卓越成就”。这段话语既是对团队的专业认可，也是对民族芯片产业崛起的坚定信心。
业内人士指出，芯片制程工艺数值越低，代表着晶体管集成度越高、性能越强。3nm制程工艺已接近物理极限，其技术难度极高，对产品规模和生态建设也提出了严苛要求。全球众多科技巨头在此领域都遭遇过挫折，小米能够取得突破实属不易。据小米官方透露，自研芯片战略已持续十年之久，2021年重启大芯片SoC研发后，团队四年多时间投入135亿元研发经费，最终结出硕果。今年小米还将继续投入60亿元，进一步巩固和扩大自研芯片的领先优势。
玄戒O1芯片采用109mm的先进封装技术，集成高达190亿个晶体管，性能水平已达到世界一流梯队。其CPU架构采用10核4丛集设计，包含两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心，兼顾了极致性能与高效能效。GPU方面则搭载了最新Immortalis-G925 16核图形处理器，并创新性地支持动态性能调度技术，能够根据应用需求实时调整图形渲染性能，为用户带来更流畅的视觉体验。