2025年9月4日，北京时间，全球领先的AI芯片制造商惠与公司正式发布最新业绩指引，引发资本市场高度关注。公告显示，公司预计第四财季调整后每股收益（EPS）将在0.56美元至0.60美元之间，较市场普遍预期的0.59美元明显偏低。这一调整不仅反映出当前市场环境的复杂变化，更凸显了全球半导体行业面临的持续挑战。
值得注意的是，尽管惠与在此次指引中未披露具体的营收数据，但公司管理层在电话会议上明确指出，当前市场需求仍处于疲软状态。这一表态进一步加剧了投资者的担忧情绪，毕竟在上一财季，惠与的营收增速已出现显著放缓，而此次利润预期的下调，无疑为市场投下了一枚重磅炸弹。
从行业视角来看，惠与的业绩指引调整与当前全球半导体市场的整体趋势高度吻合。受地缘政治风险、供应链瓶颈以及消费需求疲软等多重因素影响，芯片行业正经历新一轮深度调整。作为AI芯片领域的先行者，惠与的业绩表现不仅关乎自身发展，更成为观察行业复苏进程的重要风向标。
投资者普遍担忧，此次业绩指引的下调将直接影响惠与的股价表现。在当前市场环境下，任何负面消息都可能引发连锁反应。分析人士指出，若惠与最终公布的实际业绩低于市场预期，其股价或面临进一步下跌压力。与此同时，这也将迫使公司进一步优化成本结构，调整产品策略，以应对日益严峻的市场竞争格局。