微新创想：2026年2月10日，一站式先进封装解决方案提供商芯友微电子宣布完成A+轮融资，投资方为槟城电子投资。此次融资标志着公司在半导体封装领域迈出了重要一步，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
公司总部位于中国，专注于FOPLP、WLP及SiP等先进封装技术的研发与应用。通过持续的技术创新，芯友微电子致力于为客户提供高性价比、高能效的电子器件与模组，满足多样化的市场需求。
此次融资将主要用于扩充研发团队，提升技术储备与创新能力。同时，公司计划升级现有封装产线，提高生产效率和产品质量，以应对日益增长的订单需求。此外，资金还将用于加速车规级与AI芯片配套模组的量产落地，推动相关产品在市场上的快速推广。
随着汽车电子和人工智能等行业的快速发展，对高性能、高可靠性的封装解决方案需求持续上升。芯友微电子凭借其在先进封装领域的深厚积累，正积极布局未来市场，为客户提供更加优质的产品和服务。