微新创想：据SemiAnalysis报告，AMD首款机架级AI系统MI455X UALoE72“Helios”遭遇制造延迟。该系统原计划在2026年启动工程样品制造和小规模量产，但目前预计将延后至2026年下半年。大规模量产及首批Token生成则可能延至2027年下半年。
产品采用基于以太网的UALink高速互联技术，这种技术能够有效提升芯片之间的数据传输效率，为大规模AI计算提供更强的支撑能力。通过这种互联方式，Helios系统可以集成海量XPU，从而实现更高的计算密度和性能。
Helios系统的目标是与英伟达Rubin系列、谷歌TPU及AWS Trainium平台等主流AI基础设施产品竞争。这些平台在当前市场中占据重要地位，因此AMD的延迟可能会对其在AI领域的市场布局产生一定影响。
在AI基础设施市场快速发展的背景下，AMD的这一延迟可能会影响其在初期阶段的竞争节奏。尤其是在高性能计算和大规模训练需求日益增长的情况下，产品上市时间的延后可能让竞争对手占据先机。
尽管面临延迟，AMD仍致力于推动AI技术的发展，并希望通过Helios系统在未来的市场中占据一席之地。这一延迟也反映出AI芯片研发的复杂性以及市场竞争的激烈程度。