2025年10月28日，智立方通过官方互动平台正式宣布，其自主研发的固晶设备已成功拓展至存储领域应用。该设备专为半导体封装环节设计，凭借先进的精密贴装技术，能够实现微米级别的芯片精准定位与固定。这一技术突破标志着智立方在固晶领域迈出重要一步，将固晶技术从传统逻辑芯片封装成功延伸至新型存储器件制造。
据悉，该固晶设备采用了多项创新工艺设计，不仅具备超高的贴装精度，更在贴装效率上实现了显著提升。目前，该设备已全面具备支持高端存储产品制造的核心能力，包括但不限于3D NAND闪存、HBM高带宽内存等前沿存储器件。通过引入该设备，智立方能够为半导体产业链客户提供更加完整的技术解决方案，进一步巩固其在高端存储设备领域的市场地位。
此次技术拓展不仅展现了智立方在半导体装备领域的研发实力，也彰显了公司对存储市场长期发展的战略布局。随着全球半导体存储市场持续增长，智立方凭借这一核心设备，有望在高端存储装备市场占据更有利竞争位置，为行业客户提供兼具性能与可靠性的先进制造工具。
