2025年10月29日，全球领先的晶圆代工厂格罗方德半导体（TSMC，简称格芯）正式宣布一项雄心勃勃的投资计划，将斥资11亿欧元用于扩大其在德国的芯片制造产能。这一重大举措主要聚焦于现有生产基地的升级改造，核心目标是显著提升先进制程晶圆的生产能力，以满足全球半导体市场的持续增长需求。
据悉，该项目预计在全面投产后每年可新增约100万片晶圆的产能规模。这一扩产计划精准契合了当前全球对汽车芯片、工业控制芯片以及物联网终端芯片的强劲需求，特别是随着汽车行业向智能化、网联化加速转型，高性能、低功耗的芯片产品已成为关键支撑要素。同时，工业自动化和物联网设备的普及也为相关芯片市场带来了前所未有的发展机遇。
在投资方向上，格芯将重点投入先进生产设备的更新换代，引进业界最前沿的制造工艺技术，并通过系统性优化提升整体生产效率。此外，该计划还将着力强化本地供应链体系的建设，通过增加本土产能来降低对国际物流的依赖，从而提升供应链的韧性与响应速度。这一系列举措不仅有助于保障欧洲地区的半导体供应安全，也将进一步巩固格芯在欧洲半导体制造领域的领导地位。
格芯此次在德国的扩产投资，不仅彰显了其持续深耕欧洲市场的战略决心，也体现了对欧洲半导体产业生态建设的长期承诺。随着项目逐步落地，预计将带动相关产业链上下游企业的发展，为欧洲创造更多就业机会，并最终提升欧洲在全球半导体产业格局中的竞争力。这一投资计划被视为欧洲半导体产业复兴的重要里程碑，有望为全球半导体供应链的多元化发展注入新的活力。