作为国内FMM集成制造领域的领军企业，众凌科技近日宣布成功完成总额超4亿元人民币的C轮融资。此次融资由深圳创新投资集团领投，中国建投投资、毅达资本等知名机构联合参与，充分彰显了资本市场对该企业技术实力与市场前景的高度认可。
据悉，本轮融资资金将全面赋能企业战略布局，其中50%将专项用于FMM产品的迭代升级及Invar金属极薄带的国产化研发，同时积极拓展光伏与半导体等新兴业务领域；30%将用于G8.6代FMM产能的规模化扩充及海外市场的深度布局；剩余资金则作为运营储备，确保企业日常发展的资金需求。通过此次融资，众凌科技将进一步巩固其在精密金属掩膜版领域的行业地位。
众凌科技长期专注于OLED面板核心治具精密金属掩膜版的规模化量产，始终致力于实现高端显示材料的国产化替代，为全球OLED面板制造商提供从研发到生产的一站式整体解决方案。凭借卓越的技术实力和完善的供应链体系，企业已成功跻身国际显示材料市场前列。此次C轮融资的顺利完成，将为其在显示材料领域的技术创新与市场扩张注入强劲动力，助力中国显示材料产业实现更高水平的自主可控。